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(주)코스텍시스
기업소개
연혁
설립기(1997 ~2005)
Kovar Lid 양산
TO Header 양산
확장기(2006~2016)
TR용 RF PKG 양산
저열팽창 고방열 소재 개발 및 양산
- SCMC, CMC, CPC
NXP(Freescale) RF PKG 양산 런칭
도약기(2017 ~ 현재)
SCMC 등 고방열 소재
NXP 양산 런칭
수출 천만불 탑 수상
IATF 16949, ISO 45001,
CSR 인증 취득
글로벌 강소 기업 선정
EV/HEV 전기자동차
전력반도체의 냉각시스템을 위한방열소재 부품개발
Kovar Lid 양산
TO Header 양산
확장기(2006~2016)
TR용 RF PKG 양산
저열팽창 고방열 소재 개발 및 양산
- SCMC, CMC, CPC
NXP(Freescale) RF PKG 양산 런칭
도약기(2017 ~ 현재)
SCMC 등 고방열 소재
NXP 양산 런칭
수출 천만불 탑 수상
IATF 16949, ISO 45001,
CSR 인증 취득
글로벌 강소 기업 선정
EV/HEV 전기자동차
전력반도체의 냉각시스템을 위한방열소재 부품개발
기업개요
㈜코스텍시스(피합병법인)는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 및 QFN(Quad Flat No lead)패키지와 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있습니다.위치안내