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물품 계약내역최근3년간 총1건

과거 계약내역을 계약정보, 용역정보, 계약일자로 나눈 표
물품 계약정보	물품 정보	계약일자
계약건명 : CMOS반도체용칩 제작 수요기관 : 금오공과대학교산학협력단 계약방법 : 수의계약 계약금액 : 42,000,000 원	품명 : 반도체다이 (반도체용칩) 물품분류번호 : 32131002	2022.10.07