연혁
2002년 11월 - 비씨플렉스 설립 ( 대표 방종철 ), FPCB 전문 제조 / 남동공단
2005년 08월 - 품질경영인증( ISO9001 ) 획득
2008년 08월 - 확장이전(남동구 논현동, 300m2), 생산 라인 증설
2010년 11월 - 연구개발 기업부설 연구소 승인 (한국산업기술진흥협회)
2012년 03월 - 부품.소재 전문기업 인증(지식경재부장관)
04월 - 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 획득 (중소기업청장)
2013년 07월 - 공장용지 매입및 이전 준비 / 인천 남동구 고잔동 662-13
11월 - 주식회사 비씨 (법인 설립)
2014년 02월 - 삼성전자㈜ 3차 벤더 업체 승인/NFC ANTENA : ㈜이그잭스/ ㈜EWM
2015년 02월 - 해외법인 설립 / 베트남 하노이 : BC VINA CO., LTD
06월 - 삼성전자㈜ 3차 벤더 업체 승인/ COMBO : ㈜한솔테크닉스/㈜AAC테크놀로지
2016년 12월 - 해외 직접 수출 $66만달러 실적 달성(2016년도)
2017년 12월 - 해외 직접 수출 $1,270만달러 실적 달성(2017년도)
기업개요
연성회로기판의 제작및 설계를 위해 설립및 메진해온 기업, 2002년 젊은 청년의 도전정신과 열정으로 시작은 작지만 힘차게 출발하였습니다.
FPCB는 연성과 고밀도 집적화 회로 구현의 두가지 장점의 구현으로 많은 전자 기기및 부품의 일환으로 점차 확대되어가는 시점이었습니다.
이에 발 맞추어 스마트폰의 보급으로 핸드폰사업의 전성기를 이루게 됩니다.
당사는 근거리 무선 통신( NFC Antena ) FPCB 적용이 가능한 제품의 개발및 승인으로 비약적인 발전을 이루게됩니다.
이어 사업장 이전, 생산 기술력증대및 기술인력의 확보, 개발 능력 향상이라는 역량 증대와 매출 증가를 달성합니다.
2018년 현재 당사는 다시금 도약의 발판을 마련하고자 합니다.
신규모델 갤럭시 S10(X), 갤럭시 NOTE 9 은 부진한 스마트폰 시장의 새로운 트랜드로 자리 잡을 것이며,
또한 당사도 도약의 시점이 될것입니다.